在AI时代的到来之际，一切都向着提升生产力迈进，就连一度被忽视的小型主机也在迎来了革新。为了适应AI的大潮，AMD推出了专为高性能主机打造的Ryzen AI系列处理器，其中包括了Ryzen AI 9 HX 370。
公开资料显示，Ryzen AI 9 HX 370基于5nm制程工艺打造，采用的是Zen5+Zen5c同构大小核设计，共有4个Zen5大核和8个Zen5c小核，均支持超线程，支持12核24线程。
显卡方面，集成AMD Radeon 890M核显，基础频率800MHz，最大加速频率2900MHz，流处理器1024个，显存频率2200MHz，功耗15W，FP32计算性能5.94TFLOPS。
其实从型号名称就可以看出来，除了常规性能更强外，Ryzen AI 9 HX 370和过往处理器的最大区别就是还具备AI引擎性能，其Overall TOPS最高可达80 TOPS，NPU TOPS最高可达50 TOPS，能够本地运行复杂的 AI 任务和机器学习算法，如图像识别、语音识别等从而带来更加智能高效的办公主机体验。本次测试的这台小主机磐镭HO5刚好搭载的处理器就是Ryzen AI 9 HX 370，性能表现如何可以一起看看。
外观及硬件展示
HO5在磐镭的诸多产品中属于高端系列，所以在外包装的设计上也很有特点，黑色的盒子看着挺有科技感，包装盒上的HO图案从不同的角度看会展现不一样的渐变色彩，视觉上非常炫。
整个机身也是黑色的，顶部中间有一个金属的HO图标，图标外侧是一圈镂空图案，看上去还是蛮精致的，开机之后就变成了炫彩光效，很有氛围感。
机身底部可以采用的是网格设计，同时预装了增高橡胶垫，方便进风。底部还提供了挂装螺孔。
机身前侧为电源键、支持10Gbps速率的双USB-A接口、支持40Gbps的USB4接口、3.5mm音频口及CMOS插孔，右上角还可以看到磐镭的英文LOGO.
后侧除了电源口外还有双2.5G网口、USB-A口，DP及HDMI接口各一个，可以满足高画质传输需求。接口下方可以看到栅格状的出风口，排列整齐。
机身左右侧有两排小方格，用于散热也可以起到装饰作用，此外右侧还有一个OCULink接口，这个接口算是高性能小主机的标配了，可以外接显卡坞拓展独显，让小主机的性能更强同时又不失便携性。
从外观来看，磐镭HO5的工艺质感还是相当在线的，颜值也偏向简约稳重，兼具商务感和科技感，放桌面上也是一款不错的桌搭。同时其内部构造也相当规整。
顶盖是无螺丝设计，不需要借助工具就能打开，可以看到内部空间还是很大的，提供了双M.2硬盘槽，各种元件虽然密集，但排列也很整齐。
拆开底盖可以看到散热风扇，其实很多小主机的散热风扇都比较简单，对比之下磐镭HO5的散热风扇结构、质感要出色不少。虽然整个主机机身不大，但主板上下的空间却挺多，有助于内部气流的循环。
配件方面，除了电源外还有硬盘散热贴，需要加装固态硬盘的话可以用上，也提供了HDMI线、挂装支架。
作为一款迷你主机，磐镭HO5的接口还是很全面的，除了连接外设、存储设备、显卡，也能实现三屏异显，再加上不低的颜值，美观度实用性都不差。
硬件性能测试
我手头这台磐镭HO5是32GB+1TB版，内存规格为2*16GB的LPDDR5 7500MHz，拆机的时候没有看到内存条，应该是板载的。硬盘用的是英睿达P3 PLUS，属于主流大牌产品。
使用鲁大师跑分，整机综合性能得分约148.49万，处理器、显卡、内存、硬盘单项得分依次为85.85万、16.67万、21.52万、24.45万，成绩看着还不错。
硬盘实测顺序读写速度分别为5206.49MB/s、4757.16MB/s，这个速度不管是普通办公还是应对剪辑、游戏等重度场景都够了。
内存读取速度为90896MB/s，写入速度为102.85GB/s，拷贝速度为82077MB/s，速度表现还挺亮眼，就是延迟稍微有点高了，达到100ns，但是跟台式机DDR5内存比起来其实也正常。
我对Ryzen AI 9 HX 370的性能表现比较期待，使用CPU-Z测试，单核得分为790.8，多核得分为8295.1，已经可以媲美一些千元级的台式机处理器了。
AMD Radeon 890M核显相比上一代的Radeon 780M升级也相当大，计算单元和光线追踪单元均增加至16个，可以满足更多的场景需求。
虽然无法和中高端独显较量，但从3DMARK的测试情况来看，AMD Radeon 890M核显的性能也不算差，即便是一些相对苛刻的4K环境测试也取得了不错的分数。
此外，CPU Profile单线程得分为1173，最大线程则高达9085，在多线程任务中具有优势。
生产力表现
V-Ray_Benchmark测试，CPU得分高达22267，GPU的CUDA引擎测试得分为997。从分数上看，CPU的表现已经很强了，不过890M核显相较一些中高端显卡依旧有差距。
PCMARK10综合得分为8137，其中常用基本功能、生产力、数位内容创作单项得分依次为11801、11016、11250，均在1万以上，可见其办公性能不俗。
在CrossMark中，总体得分为2049，生产率得分1877、创造性得分2322、反应能力得分1829，按照该软件的评分逻辑，磐镭HO5的表现已经超过一些带独显的大主机了。
使用Cinebench对磐镭HO5渲染能力进行更为深入的测试，Cinebencp024单线程、多线程结果分别为116pts，CinebenchR23单线程、多线程结果分别为1979pts、18611pts。
在另一项渲染性能测试工具Corona Benchmark中，磐镭HO5综合得分也高达60.48万。
AI性能表现
既然AMD Ryzen AI 9 HX 370是一款兼具AI场景的处理器，那也少不了测试一番了。先看下Nero Score的测试情况。整机综合得分为4681，其中CPU和GPU的得分分别为2733、1948。
另外还可以看到测试CPU的测试项目包含AI标记、AVC解码和编码，得分分别为2710、2755，GPU测试包含AVC解码和编码、元宇宙，得分分别为3678、218。
鲁大师AI评测性能得分为10064，测试项目包含超分辨率、人脸识别、物体识别、阅读理解、背景虚化等常见AI应用场景。
在GeekBench 6.0中，CPU单核得分为2951，多核得分为15163，在图形、文档处理上有不错的表现。
除了测试CPU的性能外，GeekBench也可评估GPU在游戏、图像处理等场景中的表现，提供的API有OpenCL、Vulkan，可以看到890M核显在OpenCL、Vulkan中得分分别为41793、50391。
GeekBench AI则为CPU在AI场景中的表现提供了ONNX和OpenVINO两种框架，可以看到Ryzen AI 9 HX 370在ONNX中单精度、半精度及量化评分依次为4154、1846、7817；在ONNX中单精度、半精度及量化评分依次为5800、5799、15469。
虽然分数已经很不错了，但可能还是很难形成具体的概念，所以这里就通过实际场景来对比一下。
分别在磐镭HO5和一台搭载16GB 4080Super独显的电脑上部署ChatTTS文字转语音模型，然后生成语音，可以看到Ryzen AI 9 HX 370推理时长为92.24秒，4080Super推理时长为49.04秒。
4080Super处理的内容更长、时间更短，但售价近万元，可见价格差距越大性能差距越小。
游戏性能表现
不得不承认，虽然Ryzen AI 9 HX 370整体性能已经很强了，但核显的性能与一些独显比起来仍具有较大的差距，尤其是在游戏上，这也是高配置迷你主机都会搭载OCuLink接口的原因。
不过差距虽然存在，但玩游戏也不是不行，在1080P低画质下，磐镭HO5运行《黑神话·悟空》最低帧数为21，最高帧数57，平均帧数也有51了，画质没有高配置显卡展示的那么精细，画面流畅度却不差。
《刺客信条：奥德赛》在1080P下最低帧数18，最高帧数93，平均帧数达到63，日常玩一下也没问题。
《古墓丽影11》在1080P下平均帧数也有57，GPU帧率最大值达到了96。
核显和独显的性能差距是客观存在的，这一点必须承认。从磐镭HO5的实际表现来看，在办公场景中完全可以满足重度剪辑、设计，本地运行AI模型的效率也会更高，玩游戏在没有外接独显的情况下可以用来简单放松，重度游戏玩家必须上独显才能有更精致细腻的画面。
功耗及稳定性
首先是在开机但不处理任何任务的情况下，CPU和GPU功耗均在10W左右，待机可以进入低功耗状态。
双烤模式下，CPU功耗在前几分钟保持在60W左右，之后逐渐降低并稳定在45W左右，CPU和GPU最高温度在80℃左右，相比台式机烤机状态不算高。
单靠模式下，CPU功耗在前几分钟依旧是60W左右，之后逐渐降低，不过是稳定在55W左右，CPU温度最高有90℃，GPU温度依旧在80℃左右。
烤机检测的是主机长时间高负荷运行的表现，可以验证主机的散热、稳定性，从实际情况来看，Ryzen AI 9 HX 370处理器满载情况下依旧能维持稳定的功耗，稳定性还是有保障的，加上磐镭HO5本身的散热结构规划得比较好，所以整机高负载运行不仅温度没有失控，散热的风噪声也极小。
其实磐镭HO5的实测表现也说明现在的小主机已经成功实现性能跃迁，不管是外在工艺水平还是内在性能表现，都可以呈现让用户满意的效果，强大的性能搭配丰富的接口，也不需要担心多屏显示有压力，而且OCuLink的加入让显卡的使用更加灵活，在家玩游戏用独显，外出有移动需求携带小主机就行，如果想要一台性能强大、运行稳定的小主机，磐镭HO5还是很值得考虑的。