这两年，AMD针对移动端平台发布了许多不同细分型号的处理器。这些处理器虽然可能只是变相更新，但对于高度集成的迷你主机而言却是非常有意义的。每一个微小的改进都可能对用户的实际体验产生积极影响。
下面分享下零刻SER9Pro H 255的拆解评测，包含调试作业分享和量化测试，欢迎点赞收藏打赏三连，有复杂问题咨询请单独联系。
⏹ 省流总结简单给大家总结下：
● 核心平台，AMD Ryzen7 H 255算8745的小改版本，主要是封装升级，会有更好的温控+内存支持。
● 物理设计，零刻SER9Pro H 255的散热系统有升级，无线模块等内部布局设计有正向优化。
● 软件环境，相当一部分游戏做了FSR支持，游戏表现确实可以，下文分享了几款热门游戏的推荐配置作业，AI也有大提升，部署时间和推理效率均有优化。
● 售后升级，零刻之前绝大部分型号都是三年保修，发文前两天全面升级成五年保修，主打一个良心。
● 重点提醒，零刻SER9Pro H 255散热是防拆设计，自行拆解就会和本文一样，散热能力下降很多，后期打理找零刻处理。
● 小技巧，如果不想登录微软账号使用Windows，首次开机不联网就可以创建本地账号了。
列下目录，大家可以按需跳转，细节比较多，建议收藏。
⏹ 测试环境装机单如下图所示，合理凑单可以做到更低。
1️⃣ 迷你主机丨零刻SER9Pro H 255
简介：本文核心评测品，如果你想要一台到手即用不操心的高集成迷你主机，追求的是静音小巧+低温低功耗，使用目标是常规办公、家用软件和玩玩游戏，零刻SER9Pro H 255会是不错的选择。
2️⃣ 充电头丨闪极S2点阵充电头
简介：和零刻适配度极高，原因在于多口拔插不断电，也就是说140W单口可以在稳定给零刻SER9Pro H 255供电的同时，还能随时给手机或者无线外设充电，拔插也不会导致迷你主机关机，可以这点太重要了。
⏹ 参数解析首先介绍下AMD Ryzen7 H 255这个核心平台的定位，也就是CPU：
● 向下对比，可以简单理解为8745HS的小改款，固定死了FP8封装，所以有着更好的散热性能+内存支持。
● 向上对比，H255没有用于AI运算的独立NPU，并且CPU核心和独显都锁了超频功能，完全没有调试空间，但保留了目前性能T1级别的Radeon 780M核显。
说人话，H 255到手即用的特性很突出，是一个针对常规家用的平台。
回归零刻SER9Pro H 255这台设备，列一下详细参数和解析：
● 无固态硬盘的版本售价为3199元，后期支持国补的话应该能做到更低，另外有带硬盘的版本（3699元），不太建议。
● 尺寸为135*135*44.7mm，配色有冰霜银和深空灰两色可选，我个人会建议深空灰，更耐脏一些。
● 原生盘位是两个M.2接口的固态硬盘位，协议均为PCIe4.0x4，不含SATA硬盘位。
● 处理器是AMD R7 H 255，八核十六线程+最大频率4.9GHz，TDP为54W，虽然不支持超频，但有两种功耗预设，下面会有数据对比。
● 核显为12CU的Radeon 780M系列，核心最大频率2600MHz，同样不支持超频，仅支持更改显存大小。
● 板载32G的LPDDR5X内存，频率为7500MHz，并非常规的SO-DIMM内存。
● 网口为一个2.5Gps电口（带状态灯），板载Intel AX200无线网卡（支持蓝牙5.2），支持自行更换，需注意不支持Intel BE200这张WiFi7无线网卡。
● 拓展接口为USB4协议全功能C口（40Gbps）*1+USB3.2Gen2协议C口（10Gbps）*1+USB3.2Gen2协议A口*2+USB2.0协议A口（480Mbps）*2。
● 视频输出口为一个DP1.4接口+一个HDMI接口，后置USB4同样可以视频输出，协议同样为DP1.4。
● 音频接口包含两个3.5mm孔位，自带双喇叭扬声器，内置四阵列降噪麦克风，搭配B1 AI芯片可以实现智能拾音+降噪。
● 原装供电为19V/6.32A的DC供电线，实际上全功能C口也支持供电，PD100W就足够满血运行。
● 原装配件除了供电线以外，还包含一根1米的HDMI线+一把螺丝刀，比较可惜的是没有额外的备件螺丝。
● 保修为阶梯政策，30天无理由包退换，180天以换代修，1年整机质保，五年保修主板+内存+原装固态硬盘，售后还是比较良心的。
考虑到买这款迷你主机的用户没有特别强的生产力需求，同时也是AMD平台，所以可以选第一代PCIe4.0的固态硬盘，也就是5000MB/s读写速度的型号，综合性价比更高一些。
⏹ 设备外观简单过一下零刻SER9Pro H 255的外观，外壳模具依旧是祖传类MacMini的设计，顶部为零刻Logo。
主机绝大部分是一体成型的CNC铝合金材质，视觉上比较简约美观，尾部和底部则是塑料，可以一定程度规避静电问题，同时降低温度，并且天线也在尾部，塑料可以减少信号屏蔽。
零刻SER9Pro H 255正脸包含需要经常交互的接口，顶部是阵列麦克风收音孔，下面依次是电源键、CLR CMOS孔、3.5mm音频孔、10Gbps的C口以及USB3.2Gen2的A口。
设备尾部为需要稳定连接的功能，顶部是散热栅，下面依次是USB2.0接口、电口有线网口、DP接口、USB3.2Gen2的A口、HDMI接口、3.5mm音频孔、全功能USB4的C口以及DC供电接口。
底部做了大面积的开孔用于进气，上下两条的增高设计用于增加进气量，右上角的提手方便用户拆装，下面进入拆解环节。
⏹ 内部拆解零刻SER9Pro H 255是不完全的防拆设计，普通用户仅需看硬盘安装即可，拆解散热会导致峰值温度升高，切记别乱动。
1️⃣ 硬盘安装
单纯安装硬盘比较简单，仅需准备一个四角螺丝刀和尖头镊子，没有镊子用牙签也行，挑开底部四角的胶塞再卸掉螺丝即可。
零刻SER9Pro H 255去掉底盖如图所示，有一层金属防尘网，防尘网由两颗螺丝固定在外壳上，先拆卸掉，注意不要暴力分离防尘网。
不要暴力分离的原因比较简单，扬声器是固定在防尘罩上的，由一根排线连主板，弄断就麻烦了。
顺道看下扬声器，上面有一颗ACM8625S，内置DSP可以为扬声器加功放分频处理，播放的人声会更真实点，视频会议和播放电影都会有加成。
零刻SER9Pro H 255自带一大块固态硬盘马甲，可以同时给两条固态硬盘做散热，里面原装有导热垫，不需要额外购买哈。
原装的两个M.2固态硬盘槽位都是标准接口，但定位螺孔只有2280长度，也就是标准市售固态硬盘的长度，非标和NGFF协议的固态硬盘安装不了，需要注意一下。
副硬盘槽位下面是一块Intel AX200的WiFi6无线网卡，追求WiFi7可以自行购买联发科MT7927或者高通QCNCM865替换，切记Intel BE200不支持。
另外由于副固态硬盘和无线网卡堆在一起，所以加装尽量选择发热量较低的联芸方案硬盘，三星这些发热量大户有过热掉盘的风险，这点和迷你主机没关系，单纯部分硬盘主控的问题。
安装回去也比较简单，原路装回，底盖内部有一个用于标注安装方向的垫片，看图对准防尘网的凹槽就行。
2️⃣ 配置详解
接下来就是高阶部分了，主要是看下零刻SER9Pro H 255的用料方案，同时也展示下过保后如何换硅脂+清理散热，结构如下图所示，比较复杂。
拆解除了需要用到螺丝刀，还得用到老虎钳，因为主板有六角定位柱固定在外壳上，另外卸掉所有可见螺丝才能取出主板。
拆解需要注意点的点为大家圈出来了。注意看颜色标注：
● 红色就是常规螺丝，正常拆解。
● 蓝色是定位柱，需要用老虎钳或者其他专用工具拆解。
● 黄色是排线，一共四根（左边有两根），千万别弄断。
下面从左到右，分别介绍下排线对应的拓展板。
最左边排线对应零刻SER9Pro H 255正脸的USB拓展板，正常不用动。
左侧下面还藏有一根排线，这就比较重要了，对应的是麦克风专属的B1 AI芯片，可以看到方案是云知声US528U6。
中间是防尘罩连着的排线，刚介绍过了，连的是扬声器，这里就不再赘述。
右侧排线对应的是背部的USB接口+3.5mm音频孔，拆卸本来也不会动到它，了解下就行。
将主板取出反转，就能看到零刻SER9Pro H 255的MSC2.0热处理系统，由VC均温板+静音风扇组成，和传统迷你主机/笔记本是有区别的。
MSC2.0热处理系统和传统方案最大的区别就是VC均热板，简单说下区别：
● 传统迷你主机使用的是热管方案，热量传导是一维，所以均热效果会差点，更适合用在舱内面积更大的笔记本上给CPU/GPU单用。
● 零刻MSC2.0热处理系统使用的VC均热板，热量传导是二维，更适合多热源的场景，也就是高集成的迷你主机。
当然使用VC均热板的缺点也比较明显，就是成本高（需要定制），这也是零刻SER9Pro H 255售价高的原因之一。
MSC2.0热处理系统的风扇同样比较狠，是一把4Pin支持PWM调速的定制风扇，型号为AZW10512（零刻母公司安卓微），常规负载会有更好的噪音控制。
最后看下零刻SER9Pro H 255的核心件，前文提到过，H 255采用FP8分装，所以和散热会有更大的接触面，零刻额外加了一圈防尘棉，还是比较舍得给料的。
CPU右侧是四颗江波龙Foresee的LPDDR5X内存颗粒，单颗粒8G，型号为FX5P4008G-60，手动能力比较强的话可以尝试升级成单颗粒更大的内存。
BIOS有认证机制，也就得用夹子才能刷入第三方BIOS，由于H 255不能超频，所以也没折腾的必要，接下来进入调试环节。
⏹ 设备调试零刻做了两套预设，可以根据自己需求灵活修改。
1️⃣ 有用的BIOS调试
跟着我修改两项配置解锁零刻SER9Pro H 255的最强模式，开机按Del键进入BIOS，切换到Advanced页面，进入OEM Features Manager。
PowerLimit Settings有两个选项：
● 默认是Balance Mode，功耗墙为54W，更省电，但没办法全核跑满CPU。
● 切换成Performance Mode，功耗墙提升到65W，可以全核跑满CPU。
这俩都是零刻官方的配置，不存在任何风险，按需选择即可。
按键盘的ESC键，回退到Advanced页面的主页面，进入AMD CBS选项。
进入NBIO Common Options。
进入GFX Configuration。
UMA Frame buffer Size对应分配给核显的显存大小，默认的4G确实小了点，建议修改成8G，16G没啥意义。
以上两项修改完成，一路按ESC返回BIOS主页面，切换到Save&Exit，选择Save Changes and Exit，之后会重启电脑，至此BIOS调试结束。
2️⃣ AMD驱动调试
首次开机使用零刻SER9Pro H 255，请浏览器打开AMD官网，搜索Adrenaline这个软件并下载安装。
安装完成后软件会自动启动，点击快速设置。
这里一共有四个预设可选：
● HYPR-RX代表最高性能，BIOS选Performance Mode的话就选这个。
● HYPR-RX ECO代表最佳能耗，BIOS选Balance Mode的话就选这个。
除了肾上腺素以外，还有不少软件内配置，下面会为大家分享游戏与AI的细节调试方法。
3️⃣ 无用的BIOS超频尝试
试了下UniversalAMDFormBrowser，确实能正确识别平台，看起来能手动超频，实际上并没有啥用，浪费了我一个多小时做超频测试。
零刻官方屏蔽掉的PBO选项解锁了，但只能调功耗和温度墙，没有啥意义，毕竟零刻的54W预设就能跑满CPU，有MSC2.0散热在这儿也不需要调温度墙。
内存频率限制死了，最高7500MT/s，能调的是主时序+小参，但LPDDR5X内存可不是U-DIMM的DDR5内存，调了也不会有多少优化，同样没必要折腾。
⏹ 供电测试使用闪极S2为零刻SER9Pro H 255供电，统计数据如下：
● 待机功耗为5-20W。
● 满载功耗为50-80W。
这里的功耗和零刻的65W看似有出入，实际是因为65W只是CPU功耗，内存、硬盘、风扇和指示灯没有算进去，所以是正常的。
另外测试下使用闪极S2为多设备同时供电的情况：
● 零刻SER9Pro H 255/键盘（10W）的供电组合，在满载状态毫无问题，拔插设备也不会影响零刻SER9Pro H 255的运行。
● 零刻SER9Pro H 255/一加12（100W快充）的供电组合，在满载状态会出现供电不足断电的情况。
所以闪极S2确实能做到拔插设备不断电，但需要注意另外一个设备的峰值供电需要多少，太高会导致零刻SER9Pro H 255供电不足关机。
⏹ 跑分测试接下来做一下跑分测试和应用测试，仅内存开启XMP，其他配置皆为默认，大家应该能对这套设备的机能有更清晰的了解。
1️⃣ 综合跑分
使用鲁大师做了个整机跑分，两个预设的测试结果如下图所示：
● 54W模式的综合得分为1262432 / 65W模式的综合得分为1268226
● 54W模式的处理器得分为678643 / 65W模式的处理器得分为687939
● 54W模式的显卡得分为144099 / 65W模式的显卡得分为143447
● 54W模式的内存得分为204708 / 65W模式的内存得分为204177
● 54W模式的硬盘得分为234982 / 65W模式的硬盘得分为232663
通过对比可以看到，上面的优化调试主要提升CPU性能，独显性能其实提升有限，其他硬件的性能基本没区别，下面的测试就均使用54W了哈。
2️⃣ CPU测试
首先是CPU-Z，测试结果如下图所示：
● 单核评分为669.5
● 多核评分为6458.2
目前市面上H 255的跑分数据不多，我能查到的基本多核都是在6100左右，最高6700，可以暂定零刻SER9Pro H 255低强度的性能释放属于中上水平。
其次是Cinebench2024，全默认配置，测试结果如下图所示：
● CPU单核评分为1716
● CPU多核评分为14800
对比目前跑分最高的那台H 255设备（CPU功耗拉到了85W），零刻SER9Pro H 255单核跑分高不少，多核分数则低一些，看来零刻更在意能耗比。
3️⃣ 显卡测试
首先是针对DX11的FireStrike模组，测试结果如下图所示：
● 最终分数为8325
● 显卡分数为8984
● 物理分数为25689
● 综合分数为3248
我这里使用的是正版3DMark，然而发文时3Dmark中并没有可对比的有效数据，只能后期大家自行对比下了哈。
其次是针对DX12的TimeSpy模组，测试结果如下图所示：
● 最终分数为3486
● 显卡分数为3128
● CPU分数为9935
第三是3DMark针对DX12高画质的SpeedWay模组，测试结果如下图所示：
● 最终分数为531
最后是针对移动平台综合性能的SteelNomad Light模组，测试结果如下图所示：
● 最终分数为2938
4️⃣ 存储测试
内存性能测试使用AIDA64，开启XMP的7500MHz+C23，测试结果如下图所示：
● 读取速度为58606MB/s
● 写入速度为104.10MB/s
● 拷贝速度为74854MB/s
● 延迟为110.1ns
LPDDR5X的优缺点表达的非常明确，读写能力接近桌面端6400MHz+C30内存（调过小参+不分频），非常暴躁，但延迟确实也比较高，考虑到比较低的电压，还是能接受的。
5️⃣ 整机温度
这里使用3Dmark的Speedway循环压力测试，测试时的环境温度为29℃，测试结果如下图所示：
● 通过率为98.3%
● CPU满载温度在90℃左右
这段模拟常规用户的高负载使用场景，如果是正常原装散热，峰值温度应该是80℃左右，拆解后提高了10℃，没啥办法，切记别乱拆。
⏹ 游戏测试AMD H 255的特点就是核显性能，但需要一定的调试，这里将调试方法和数据测试分开来说，也会给出我个人建议的主流游戏推荐配置。
1️⃣ 调试说明
AMD H 255的核显是Radeon 780M，最高支持到FSR3/FSR3.1，像赛博朋克2077这种不断做更新支持的游戏，开个帧生成和超分会有不错的体验。
但支持不太好的游戏就没啥办法了，比如最近流行的三角洲行动，没有完整支持FSR体系，不支持帧生成，当然由于本身光栅性能还行，也能流畅玩就是了。
2️⃣ 量化测试
首先是要求配置较低的常规FPS网游，案例选择英雄联盟（DX11），不支持FSR，测试结果如下图所示：
● 画质建议2K分辨率+全高，单局游戏平均帧数为87FPS。
这里测试的是正常峡谷对线，泉水帧数肯定是高的（能到200FPS+），但没啥意义，降低分辨率和画质也提升不了多少帧数，同样意义不大。
第二是要求配置较高的常规动作网游，案例选择无畏契约（DX11），不支持FSR，测试结果如下图所示：
● 画质选择1080P分辨率+中画质，单局游戏平均帧数为118FPS。
2K分辨率+高画质帧数会低20左右，不太建议。
第三是要求配置较高的常规FPS网游，案例选择CS2（DX11），不支持FSR，测试结果如下图所示：
● 画质选择1080P分辨率+全低，平均帧数为127.7，P1为90.4。
CS现在默认是DX12模式，启动项加上代码“-DX11”可以切换，帧数会高一些。
第四是单吃显卡性能的动作类3A游戏，案例选择黑神话悟空官方测试工具（DX12），支持FSR，测试结果如下图所示：
● 画质选择1080P分辨率+默认低特效+开启FSR+不开启光追，平均帧数为78FPS。
能玩，挺好的，拉到中画质帧数就会跌破60FPS，并且抖的慌，不建议。
第五是同时吃CPU+显卡性能的动作类3A游戏，案例选择怪物猎人（DX12），支持FSR，测试结果如下图所示：
● 画质选择1080P分辨率+默认低特效+开启FSR帧生成+不开启光追，平均帧数为57.77FPS。
能玩，并且没爆显存，首次渲染特别慢，另外配置调高一点点都会导致帧数掉到30FPS以下，只能全最低。
最后是同时吃CPU+显卡性能的动作类3A游戏，案例选择赛博朋克2077（DX12），支持FSR，测试结果如下图所示：
● 画质选择1080P分辨率+默认高特效+开启FSR帧生成+不开启光追，平均帧数为60.72FPS。
能玩，就是FSR开了之后动作比较大的场景会糊，只能说能玩就是胜利。
⏹ AI说明目前AMD的AI体系大改，已经迭代到了ROCm7，windows环境相比之前只能用DirectML的老版本效率高出很多，可以转译使用CUDA版本软件（ZLUDA）。
除了效率提升外，支持ROCm的环境部署很简单，只需要安装HIP-SDK就行，绝大部分AMD专用的AI工具都会提示安装并自动转译，这里就不再赘述。
当然AMD H255没有独立的NPU跑AI运算，所以没办法跑大模型，以Deepseek为例，8B模型已经算极限了。
另外测试了下Blender和Vray这些工具软件，都可以指定CPU/GPU工作，合理分配可以提升工作效率，需要注意下哈。
⏹ 本文完